作为一名电子工程师，日常工作基本上都会认识上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，也许不会确切得更加多，但对于IC的PCB，不告诉理解了多少？本文将讲解一些日常常用IC的PCB原理及功能特性，通过理解各种类型IC的PCB，电子工程师在设计电子电路原理时，可以精确地自由选择IC，而对于工厂批量生产封装，更加可以较慢地寻找对应ICPCB的封装座型号。一、DIP双列直插式PCBDIP是指使用双列直插形式PCB的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）皆使用这种PCB形式，其谓之脚数一般不多达100个。
使用DIPPCB的IC有两排插槽，必须放入到具备DIP结构的芯片插座上。当然，也可以必要挂在有完全相同焊接孔数和几何排序的电路板上展开焊。
DIPPCB的芯片在从芯片插座上插拔时应尤其小心，以免损毁插槽。DIPPCB具备以下特点：合适在PCB（印刷电路板）上穿孔焊，操作者便利；芯片面积与PCB面积之间的比值较小，故体积也较小。DIP是最普及的挂装型PCB，应用于范围还包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。
图1DIPPCB图二、QFP／PFP类型PCBQFP／PFPPCB的芯片插槽之间距离较小，管脚很粗，一般大规模或超大型集成电路都使用这种PCB形式。用这种形式PCB的芯片必需使用SMD（表面加装设备技术）将芯片与主板焊一起。使用SMD加装的芯片不用在主板上纸带，一般在主板表面上有设计好的适当管脚的焊点。
将芯片各脚对准适当的焊点，才可构建与主板的焊。QFP／PFPPCB具备以下特点：限于于SMD表面加装技术在PCB电路板上加装布线；成本便宜，限于于中低功耗，合适高频用于；操作者便利，可靠性低；芯片面积与PCB面积之间的比值较小；成熟期的封转类型，可使用传统的加工方法。目前QFP／PFPPCB应用于十分普遍，很多MCU厂家的A芯片都使用了该PCB。
图2QFPPCB图三、BGA类型PCB随着集成电路技术的发展，对集成电路的PCB拒绝更为严苛。这是因为PCB技术关系到产品的功能性，当IC的频率多达100MHZ时，传统PCB方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数小于208Pin时，传统的PCB方式有其艰难度。因此，除用于QFPPCB方式外，现今大多数的高脚数芯片均改以用于BGA（BALLGridArrayPACKAGE）PCB技术。BGAPCB具备以下特点：I／O谓之脚数虽然激增，但插槽之间的距离远大于QFPPCB方式，提升了成品率；BGA的阵列焊球与基板的接触面大、较短，不利于风扇；BGA阵列焊球的插槽很短，延长了信号的传输路径，增大了引线电感、电阻；信号传输延后小，适应环境频率大大提高，因而可提高电路的性能；装配能用共计面焊，可靠性大大提高；BGA限于于MCMPCB，需要构建MCM的高密度、高性能。
图3BGAPCB图四、SO类型PCBSO类型PCB包括有：SOP（小外形PCB）、TOSP（薄小外形PCB）、SSOP（增大型SOP）、VSOP（甚小外形PCB）、SOIC（小外形集成电路PCB）等类似于QFP形式的PCB，只是只有两边有管脚的芯片PCB形式，该类型的PCB是表面张贴装型PCB之一，插槽从PCB两侧引向呈圆形“L”字形。该类型的PCB的典型特点就是在PCB芯片的周围作出很多插槽，PCB操作者便利，可靠性较为低，是目前的主流PCB方式之一，目前较为少见的是应用于一些存储器类型的IC。图4SOPPCB图五、QFNPCB类型QFN是一种无引线四方扁平封装，是具备外设终端垫以及一个用作机械和热量完整性曝露的芯片夹的无铅PCB。
该PCB可为正方形或长方形。PCB四侧配备有电极触点，由于无插槽，贴装占据面积比QFP小，高度比QFP较低。
QFNPCB的特点：表面贴装PCB，无插槽设计；无插槽焊盘设计占据更加小的PCB面积；组件十分厚（＜1mm），可符合对空间有严格要求的应用于；非常低的电阻、自感，可符合高速或者微波的应用于；具备出色的热性能，主要是因为底部有大面积风扇焊盘；轻巧，合适便携式应用于。QFNPCB的小外形特点，可用作笔记本电脑、数码相机、个人数字助理（PDA）、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言，QFNPCB更加多地受到用户的注目，考虑到成本、体积各方面的因素，QFNPCB将不会是未来几年的一个增长点，发展前景十分悲观。
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