全球四大NANDFlash技术阵营投放下世代UFS（UniversalFlashStorage）技术开发，三星电子（SamsungElectronics）GalaxyS7和Note7已首度使用，大陆小米5更加车祸祝贺，美光（Micron）更加首度与慧荣合作抢走，力扶eMCP世代领先的困局。业界寄予厚望UFS可双不吃手机和SSD两大市场，但仍身负低成本原罪，先前要看指标厂三星不愿惠及多少，交换条件UFS的渗透率。 三星和SK海力士（SKHynix）主导eMMC/eMCP沦为手机储存主流规格后，不吃遍苹果（Apple）以外的手机大厂订单，大陆前七大品牌手机厂还包括华为、小米、Oppo、误解、中兴、TCL等都是韩系大厂口袋客户；更加把缺少DRAM芯片的东芝（Toshiba）和新帝（SanDisk）边缘化，台系eMCP供应商则将目标并转去印度和非洲等低阶手机市场。
时隔eMCP规格后，新一代的NANDFlash技术UFS月出场，IC设计业者认为，循着储存规格由NAND芯片演化到eMMC、eMCP的轨迹，未来UFS掌控芯片融合NANDFlash芯片和LPDDR芯片为uMCP，将渐渐渗入转入智能型手机的eMCP市场，估算大量切换的时间点是2017年下半。 美光握NANDFlash芯片和DRAM芯片，本不应在eMMC/eMCP市场上有所作为，然结果毕竟相比之下领先于韩系业者，在大陆品牌手机厂的市占率抢走赛中，也不及金士顿（Kingston）和群牵头资的KSI，因此美光对于UFS技术布局提早，企图抢回市占率。
美光改向与慧荣合作开发NANDFlash掌控IC，这是双方合作SSD掌控IC之后，再次将合作范围扩展到至下一世代的UFS手机储存方案；日前美光在FlashSummit公开发表的3DNAND技术可用作UFS2.1标准，提供支援32GB的3DNAND解决方案。 另外，海力士与慧荣之间的合作预计也将由eMMC/eMCP不断扩大至UFS上，意即目前四大NANDFlash技术阵营上，慧荣早已握两大半导体厂的订单。
业者分析，由于UFS速度快、效能好又省电的特性，在手机上显然是eMCP的强大输掉，然其高昂的成本难道只有高阶旗舰机种才负担得起，未来能拿下多少eMCP市占率的关键，难道要看三星不愿惠及多少，引领手机客户展开切换。 UFS另一个应用领域是SSD，其高速特性已与SATA并驾齐驱，原本英特尔（Intel）无意让UFS介面代替SATASSD，然现在Host端的解决方案还并未问世，抢食市场难道还言之过早。 可意识到的未来是，UFS应用于将跨越eMCP和SSD两大领域，填补速度严重不足和低耗电量的问题，双不吃智能型手机和SSD市场，这是过去eMMC、eMCP、SATASSD世代尝试但都无法超过的目标，即使UFS目前成本较高，仍也让存储器大厂寄予厚望。
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