相对于标准化MCU和专用SoC，FPGA除了具备灵活性的可编程性这众多优势之外，还有两个绕行不出的劣势，那就是喜和功耗低。因此FPGA厂商也在降功耗、减半成本的道路上仍然孜孜不倦，可见FPGA的强势发力应用领域基本都在工业、航天、国防这些对成本和功耗不是很脆弱的高端领域。
再加FPGA在软件及专利方面另设层层技术壁垒，大部分市场都被几家国际大厂商独占，其它厂商或许很难再行插足进来。然而纵观中等密度市场，客户也期望经常出现第三家公司获取性价比更高的产品，从而提升和大厂商的议价权。因此，如果作好功耗和成本优化，中小FPGA厂商还有望逃跑客户的痛点，符合其市场需求，获得更加多市场份额。
美高安森美在FPGA行业累积30年，看见了中等密度市场的机会，最近发售了PolarFireFPGA系列，PolarFire的寓意是“高性能低功耗”。美高森美公司系统级芯片产品组副总裁兼业务部经理BruceWeyer回应，“PolarFireFPGA不仅不具备了非易失性FPGA的全部优点，还凭借10G收发器、先进设备I／O、安全性和DSP能力，向用户获取具备比SRAMFPGA较佳功耗和成本的解决方案，这在业界归属于首次。对于通信基础设施市场中的终端部分，OEM厂商希望老大客户带给更加多比特率，同时减少资本开支／运营开支，而电力和物料单（BOM）成本是达成协议该目标的两个关键因素，PolarFireFPGA低成本低功耗的优势对其十分不利。
”多方面帮户客户构建最佳成本优化随着工艺的大大发展，FPGA厂商更加不愿使用近期的20nm、16nmFinFET工艺降低功耗，取得客户注目，然而对于中等密度FPGA市场来说，成本是一个仅次于的痛点。美高森美与Cypress合作，针对PolarFireFPGA，优化了其专有的SONOS工艺。
比起传统的存储器技术，SONOS让非易失性存储组件能有效地降低成本，并用于更加小的电荷泵，较小的电荷泵带给了更加灵活性的设计和更加小的裸片。另外，美高森美还自由选择了对中等密度FPGA具有最低性价比的28nm工艺节点，进而也减少了芯片成本。
在密度优化方面，一般FPGA厂商通过伸缩性架构符合数百万LE密度，然后瀑布式向上剪裁出有中等规模器件，这样做到效率低落，价格昂贵。PolarFireFPGA使用了优化的中等密度／中比特率架构，只专心于500LE密度以下的市场应用于，虽然无法做全面覆盖面积，但是这种架构适合于其较小比特率处置市场需求，最后获得更加较低的功耗和TCO。
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